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微型鑽針芯厚之快速暨精密光學量測自動化系統研發
作者:    发布于:2017-08-25 10:27:51    文字:【】【】【
摘要:"藉由使用 NI的各項軟硬體產品,本研究成功地開發出一套微型鑽針芯厚之快速暨精密光學量測自動化系統,以使傳統的芯厚量測工作達到非破壞式及自動化的目標,並提升芯厚量測的準確性及效率。"

  微型鑽針芯厚之快速暨精密光學量測自動化系統研發

  "藉由使用 NI的各項軟硬體產品,本研究成功地開發出一套微型鑽針芯厚之快速暨精密光學量測自動化系統,以使傳統的芯厚量測工作達到非破壞式及自動化的目標,並提升芯厚量測的準確性及效率。"

  - 張 文桐 助理教授, 國立臺灣海洋大學機械與機電工程學系

  挑战:

  微型鑽針的芯厚量測工作通常是採用人工的方式將鑽針磨斷之後,再透過工具顯微鏡以量測鑽針磨斷面的芯厚值,極度缺乏自動化、量測準確性及效率。欲達成鑽針芯厚的快速暨自動化精密光學量測,必須整合一光學測微計、一迴轉運動平台、一線性運動平台、ㄧ迴轉主軸夾頭與一機器視覺模組於同一系統中。本研究透過 NI的多項產品以快速地將運動控制、資料擷取、機器視覺、邏輯控制與數值運算等功能於同一介面下進行系統性的整合工作,並開發出一套微型鑽針芯厚之快速暨精密光學量測自動化系統。

  解决方案:

  本研究透過一安裝有 LabVIEW 2013軟體(含 NI-Motion、NI-DAQmx、 NI-Vision、NI-IMAQ、NI-VISA等模組)並配備有 NI PXIe-8820、PXI-7340及 PXIe-6341等硬體的 PXIe-1071儀控平台以進行量測自動化系統的開發。在功能上,透過 NI-Motion及 PXI-7340以操控迴轉運動平台、線性運動平台及迴轉主軸夾頭,並透過 NI-Vision及 NI-IMAQ以操控機器視覺模組並擷取影像進行處理,再透過 NI-DAQmx、NI-VISA及 PXIe-6341擷取光學測微計之類比訊號及數位訊號並經由轉換及運算得到量測數據,最後將各個模組置於同一人機介面程式下進行系統整合與實測。

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